沛顿科技是中国领先的半导体封测服务商，成立于2004年。公司专注于存储芯片（DRAM、NAND Flash）及高端集成电路的封装、测试与模组制造，核心技术涵盖晶圆级封装（WLP）、系统级封装（SiP）及三维堆叠（3D IC）等先进工艺，服务于消费电子、数据中心和汽车电子等领域。作为国内少数具备全流程存储芯片封测能力的企业，沛顿科技与SK海力士、长鑫存储等全球头部厂商深度合作，支撑国产存储芯片自主化战略。